Materiale di rinforzo per l'elettronica

La fibra di vetro svolge un ruolo cruciale nel regno dei prodotti elettronici. Inizialmente impiegato per l'isolamento elettrico,fibra di vetroè diventato un componente integrale nel mercato elettronico a causa della sua resistenza elettrica e tolleranza al calore. Intrecciato in tessuti, funge da framework per i circuiti stampati (PCB), impartire l'integrità strutturale necessaria a questi PCB. Man mano che i circuiti digitali si evolvono verso velocità e frequenze più elevate, le esigenze per le prestazioni elettriche dei substrati PCB sono aumentate, richiedendo la riduzione della costante dielettrica del PCB e della perdita dielettrica tangente. A questo proposito, il laminato di vetro costante dielettrico basso si distingue come un mezzo efficace per raggiungere questo obiettivo.

La fibra aramidica, come materiale di rinforzo organico, offre un'alternativa leggera, ad alta resistenza e bassa dielettrica rispetto alla fibra di vetro inorganica. È facilmente trasformabile e adatto per i PCB di fascia alta utilizzati nei dispositivi di comunicazione elettronica,applicazioni aerospazialie domini militari. Dagli anni '90, con il rapido progresso dell'industria delle informazioni elettroniche e la tendenza verso soluzioni più leggere, più sottili, più piccole e più ad alta densità, la domanda di nuovi substrati è aumentata.Fibra aramidicaè emerso come una scelta fondamentale per i produttori di PCB grazie alla sua idoneità per la perforazione laser, la natura leggera, la costante dielettrica bassa e l'eccellente stabilità termica. La fibra aramidica contribuisce a migliorare la frequenza operativa dei prodotti elettronici e supporta lo sviluppo di substrati di imballaggio a circuito integrato ad alta densità. Di conseguenza, l'applicazione della fibra aramidica nel regno dei PCB costituisce una strada critica per l'avanzamento dei produttori.

I prodotti elettronici 3C, inclusi computer, dispositivi di comunicazione ed elettronica di consumo, si stanno progressivamente evolvendo per essere più portatili e leggeri. Attualmente, i conchiglie e i componenti strutturali della maggior parte dei prodotti elettronici sono in genere realizzati con materiali come metallo, materie plastiche ingegneristiche e compositi. Con particolare attenzione al raggiungimento di progetti leggeri considerando i costi-efficacia e i processi di produzione, l'utilizzo di materie plastiche ingegneristiche, leghe di alluminio (magnesio), compositi in fibra di carbonio e altriMateriali avanzatiè pronto a sollevarsi.

La fibra di carbonio, rinomata per le sue proprietà leggere, si allinea perfettamente con la tendenza verso dispositivi elettronici più piccoli, più leggeri e più portatili. La sua versatilità consente una diffusa integrazione in prodotti come laptop e televisori. Inoltre,Compositi in fibra di carbonioPossedere caratteristiche uniche, tra cui conducibilità elettrica, conducibilità termica, trasparenza di raggi X elevata e assorbimento delle onde elettromagnetiche.